话匣子消息 “新时代新机遇——跨国企业在中国”网上宣传活动今天走进位于闵行区的奥特斯。这家企业来自奥地利，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。

扎根中国发展逾22年来，企业已经分别于2001年在上海和2011年在重庆建立了生产基地。其中，上海工厂主要生产应用于移动设备以及汽车电子领域的高密度互连印刷电路板和类载板，重庆工厂为集成电路产业提供高端封装载板和先进封装解决方案。企业客户均为全球顶尖的智能手机、汽车电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。

“我们在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的先进制成和管理经验的行业龙头企业。”奥特斯中国区董事会主席潘正锵介绍。

电子信息化产业发展日新月异，产品的生命周期相对比较短，为了确保竞争力，奥特斯在中国的工厂不断地引入新设备、新技术，优化制造流程，来满足客户对于创新产品的需求。作为奥地利在华最大的投资企业，奥特斯自2001年上海建厂以来，专注于投资高科技和创新解决方案。潘正锵表示: “技术领域的投入一直是我们公司的重要战略，因为我们必须在整个领域里面起到技术方面的领头作用，还有一些是出于客户跟我们的合作需求。把最新技术怎么样转换为生产应用，这是我们公司的强项。”

一方面根据社会经济发展趋势做好企业自身规划，一方面受益于整体营商环境的不断优化，奥特斯近年来持续获得良性发展，这也更坚定了企业深耕上海、深耕中国的决心。潘正锵说: “我们看到了大环境的变化，比如说5G、数字化等等，这些都在推动整个市场发展。其实过去三年，我们的业绩还是挺好的。”

说到营商环境，他表示，其实自己一直都被许多上海的措施和变化感动。 “本周三我就参加了一个闵行营商环境的大会，区委书记跟整套班子成员都在，许多部门上台讲解过去这半年有哪些政策上的重大突破，在哪些方面能为企业服务得更好。我们看到政府在服务企业上，花了很大的精力。”

展望未来，5G 与AI 仍是推动产业成长的主要动能，这些应用带来的数据流量呈现爆发式成长，对于芯片的运算能力构成严苛的挑战，市场对于电子产品微型化、高度集成和低功耗提出更高的要求。高科技印制电路板技术必将与半导体技术相结合，同时推出应用于高端移动设备的主板新技术——mSAP（半加层制程技术）以及埋嵌技术。这些跨时代的技术帮助企业成功转型，从高端的印制电路板生产商，转型成为高科技互连解决方案的供应商。

来源：话匣子